Elektronikfertigung
Die ELEKTRONIK-GRUPPE fertigt Baugruppen und Geräte nach kundenspezifischen Vorgaben. Innerhalb der einzelnen Unternehmen werden alle industriellen Anforderungen der SMD- und THT-Bestückung vollständig abgedeckt. Moderne und hochtechnologische Maschinenparks ermöglichen die Bestückung aller gängigen Bauformen von BGA / μBGA, QFN, LGA bis hin zu Chipgehäusen in 01005. Als Basismaterial stehen den Kunden der ELEKTRONIK-GRUPPE alle gängigen Leiterplatten wie FR4, Flex, Semiflex, Alukern und Ceramik in den unterschiedlichsten Stärken und Linienformaten zur Verfügung. Mit 15 Bestückungslinien, die teils bis zu 100.000 Placements pro Stunde erreichen sowie effizienten Rüstkonzepten können sowohl im Bereich High-mix / Low-volume als auch Low-mix / Highvolume verschiedenste individuelle Anforderungen bedient werden.
Die Bestückung kann jeweils nach individuellem Kundenwunsch durch Funktionsprüfung, Endmontage und Verpackung des fertigen Produkts ergänzt werden. Eine individuelle Beratung mit der Zielsetzung, ein optimales Bestückungsergebnis mit einer möglichst geringen Fehlerrate zu erreichen, hat bei uns höchste Priorität.